全球芯片短缺持續(xù)蔓延之際，全球第三大芯片代工廠、美國(guó)半導(dǎo)體巨頭格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱“格芯”）今晨宣布，公司已向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了首次公開(kāi)募股（IPO）申請(qǐng)。

招股書(shū)顯示，本次格芯籌資約10億美元，計(jì)劃在納斯達(dá)克上市，股票代碼為GFS。摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)和瑞士信貸集團(tuán)將牽頭此次IPO。

格芯隸屬于阿布扎比（酋長(zhǎng)國(guó)）政府的投資部門“穆巴達(dá)拉投資基金”（Mubadala Investment Co），為5G、汽車和其他專業(yè)半導(dǎo)體公司生產(chǎn)射頻通信芯片。本周一公布的格芯S-1上市招股書(shū)顯示，穆巴達(dá)拉投資基金目前擁有該公司100%的股份，并“在此次發(fā)行后繼續(xù)擁有實(shí)質(zhì)性控制權(quán)”。

時(shí)間回溯到2009年，格芯成立一年后收購(gòu)了AMD在德國(guó)德累斯頓的制造代工業(yè)務(wù)，隨后將其與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司合并，2015年格芯收購(gòu)了IBM的芯片制造部門，并放棄先進(jìn)制程轉(zhuǎn)而聚焦成熟制程，通過(guò)資本收購(gòu)獲得了芯片制造技術(shù)和業(yè)務(wù)收入，出貨了大約200萬(wàn)片300毫米等效半導(dǎo)體晶圓。

雖然相比中芯國(guó)際（2000年創(chuàng)立）、臺(tái)積電（1987年創(chuàng)立）來(lái)說(shuō)，格芯成立時(shí)間較晚，但按收入計(jì)算，格芯目前在半導(dǎo)體制造市場(chǎng)上排名第三，僅次于臺(tái)積電（TSMC）和三星電子。

本次格芯申請(qǐng)IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產(chǎn)等行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈瓶頸，投資者紛紛向半導(dǎo)體制造商注資，已使得芯片代工廠更具經(jīng)濟(jì)價(jià)值。CNBC今年7月報(bào)道，該公司最初計(jì)劃在2022年底或2023年初上市，格芯整體估值約為300億美元。

格芯在IPO申請(qǐng)文件中還披露了公司營(yíng)運(yùn)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。2018年-2020年，格芯營(yíng)收分別為61.96億美元、58.13億美元、48.51億美元，凈虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元，營(yíng)收下降虧損也有所縮減；今年前六個(gè)月，格芯營(yíng)收年增13%至30.38億美元，同期間凈損縮小至3.01億美元，低于一年前的5.34億美元虧損。

運(yùn)營(yíng)代工廠是一項(xiàng)固有的低利潤(rùn)業(yè)務(wù)，與勞動(dòng)力、運(yùn)營(yíng)工廠以及購(gòu)買設(shè)備和原材料相關(guān)的成本很高。今年上半年，格羅方德的毛利率，即計(jì)入銷售成本后的剩余收入接近11%，與一年前的負(fù)利潤(rùn)率有所逆轉(zhuǎn)。

格芯表示，半導(dǎo)體供需不平衡的狀況預(yù)計(jì)將在中期內(nèi)改善，預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的收入將在未來(lái)8到10年翻一番。

具體到業(yè)務(wù)上，由于格芯只做芯片代工，所以具有單一的經(jīng)營(yíng)子業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，沒(méi)有披露子業(yè)務(wù)收入。而按地域劃分，2020年，格芯美國(guó)區(qū)收入達(dá)33.68億美元，占總營(yíng)收比重的69.4%；包括中國(guó)臺(tái)灣在內(nèi)的中國(guó)區(qū)收入則達(dá)到8.48億美元，占比17.26%；歐洲、中東和非洲收入占比9.3%。

值得一提的是，格芯2013年的虧損額達(dá)到了9億美元，2016年虧損值超過(guò)了13.5億美元，到了2018年，迫于這種形勢(shì)，格芯為減少損失，一度在全球范圍內(nèi)大規(guī)模裁員。截至2020年12月31日，格芯擁有大約1.5萬(wàn)名員工，其中約46%在北美，約32%位于亞太地區(qū)。

制造廠方面，格芯在全球有五個(gè)芯片制造基地。其中有兩個(gè)代工廠在美國(guó)紐約州，一個(gè)在美國(guó)佛蒙特州伯靈頓，另外兩個(gè)工廠在德國(guó)和新加坡。而位于美國(guó)紐約東菲什基爾 (East Fishkill)的一個(gè)格芯代工廠于2019年被安森美半導(dǎo)體收購(gòu)，并將于明年從該公司業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中移除。

今年4月，格芯將總部從美國(guó)加州圣克拉拉遷至紐約馬耳他，即格芯12-16nm FinFET制程工藝芯片代工廠所在地。格芯CEO考菲爾德（Tom Caulfield）曾宣布，公司計(jì)劃在美國(guó)和新加坡蓋新廠房，將于紐約馬爾他附近蓋第二座晶圓廠。

客戶方面，格芯擁有200多家戰(zhàn)略合作伙伴，其中最大客戶包括芯片制造商AMD（占營(yíng)收比達(dá)21%）、高通（11%）、博通和三星，作為一個(gè)整體，其前10名客戶占收入的近四分之三。招股書(shū)顯示，最近格芯更改了協(xié)議條款簽訂了20多項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，重新確認(rèn)收入方式和時(shí)間，使得格芯終身收入承諾總額超過(guò)195億美元。

上個(gè)月，格芯宣布將進(jìn)一步投資超過(guò)60億美元以擴(kuò)大整體產(chǎn)能、深化與高通的5G合作，并預(yù)估今年該公司車用芯片制造產(chǎn)量較去年增加至少一倍。

此外，格芯此前深陷IBM索賠25億美元，以及與中國(guó)成都成立合資企業(yè)失敗索賠兩個(gè)案件。在與IBM的糾紛中，9月14日，紐約州最高法院駁回了IBM提出的欺詐索賠的動(dòng)議，接下來(lái)將針對(duì)IBM提出的違約和承諾禁止反言索賠繼續(xù)進(jìn)行，格芯預(yù)計(jì)該程序不會(huì)對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況、業(yè)務(wù)和前景產(chǎn)生重大影響；而成都合資方正在與格芯進(jìn)行談判以解決索賠案件，格芯6月準(zhǔn)備了3400萬(wàn)美元的預(yù)備賠償金。

另一值得注意的是，今年7月15日，新華網(wǎng)引述華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，英特爾正在考慮以300億美元的價(jià)格收購(gòu)格芯，但隨后考菲爾德否認(rèn)英特爾收購(gòu)消息。今年8月，英特爾現(xiàn)任CEO基辛格（Pat Gelsinger) 在財(cái)報(bào)會(huì)上提到，英特爾是自愿買家，愿意與其他公司談并購(gòu)，暗示仍有興趣達(dá)成交易。

不過(guò)，由于格芯擔(dān)心，與英特爾合作可能令其主要客戶感到不安，AMD、高通等這些客戶是英特爾的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。因此，格芯選擇啟動(dòng)IPO，從而讓英特爾“求親”無(wú)望。

截止周一16點(diǎn)收盤，英特爾（NASDAQ：INTC) 股價(jià)下跌0.72%，報(bào)收53.47美元/股，市值2169.28億美元。而今年以來(lái)，整個(gè)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲了14%，漲幅勝過(guò)納斯達(dá)克綜合指數(shù)，以及道瓊斯工業(yè)指數(shù)。